Характерною ознакою сучасного поліграфічного виробництва є якість і швидкість обробки різноманітних поліграфічних матеріалів (ПМ), основними з яких є папір і картон. Обробні процеси ПМ залежать від характеристик матеріалів, призначення продукції та структури її поверхні. Це стосується процесів розрізання, висікання, пробивання отворів, перфорування, при виконанні яких необхідно знати про чинники впливу на ці процеси. Основними чинниками, які впливають на технологічні процеси обробки паперової продукції є: внутрішня структура та розташування волокон в аркушах, співвідношення целюлози, наповнювачів і фарбових додатків, товщина аркушів, ступінь каландрування тощо.При виконанні технологічних операцій з оздоблення матеріал не повинен змінювати свої характеристики: білизну, непрозорість, незасміченість тощо.Одним із можливих варіантів подальшої обробки матеріалів може бути використання лазерів. Процес розрізання паперового матеріалу з використанням лазерної техніки залежить від технічних параметрів лазерного променю, які, у свою чергу, повинні відповідати типу матеріалу та його характеристикам, структурі й особливостям поверхні тощо. Попередні експериментальні дослідження показали, що при використанні лазерного променю на папері може виникати явище підпалення, яке є наслідком взаємодії лазерного променю та структурної поверхні матеріалів, а також пожовтіння внаслідок віддзеркалювання поверхнею паперу частини лазерного променю.У процесі роботи було проведено аналітичний огляд існуючих видів паперів, визначена їх структура, особливості поверхні та механічні характеристики й інші параметри паперових матеріалів, а також визначено особливості виконання окремих технологічних процесів із можливістю використання лазерних пристроїв.Подальший напрям проведення дослідження можливості отримання оптимальної якості при обробці паперових матеріалів стосується визначення параметрів і їх взаємозв’язку лазерного випромінювача відповідно до зазначених паперових матеріалів (встановлення довжини хвилі випромінюваного світлового променю, потужності лазерного променю, швидкості обробки матеріалу тощо).